Hlw-55镍磷合金电镀详细资料展示如下:

Hlw-55电镀镍磷合金

   
一、概述:
  自A.Brenner 于1950年首次用电沉积法获得镍磷合金镀层至今已有半个多世纪的历史,但因其电镀液稳定性差,使用寿命短这一技术关键长期得不到解决,迄今此项工艺世界各国均未实现真正工业化生产。经长期研究,本公司得这项工艺不仅解决了电镀液得稳定性问题同时具有较高的沉积速度。
二、工艺特点
1、镀液稳定可保持长期使用,大大提高了电镀原材料的利用率。与化学镀镍磷合金(常称化学镀镍)相比较,此项工艺的原材料成本仅为前者的1/4,生产成本不到前者的1/2。
2、镀层沉积速度快,最高可达50微米/小时,较化学镀镍快数倍。
3、可稳定地获得高磷(10–11%)高耐蚀镍磷合金,也可获得中磷或低磷镍磷合金。
4、镀层外观光亮。
5、电流效率高达90%。
三、操作条件

范围

Hlw-55A

50%

温度

70–75℃

pH值

2.2–2.6(用盐酸或10%氢氧化钠调整)

阴极电流密度

0.5–3.5A/dm2

阳极材料

电解镍板

搅拌方式

阴极移动、阴极转动(用于轴筒类镀件)及空气搅拌

过滤

连续或间歇

四、槽液维护与操作指导
  根据用户要求,我公司分别按高磷、中磷及低磷三种镀液出售。无论何种电镀液均须遵守下列操作规范:
1、镀液pH值的控制
  镀液的pH值应严格控制在2.2–2.6的范围内(建议pH值用酸度计测量)。长时间在pH值低于2.2下电镀将导致镀液中亚磷酸根含量的增加,镀液的化学稳定性降低。镀液pH值过高,阴极极限电流密度降低,镀层沉积速度下降。
2、Hlw-55B的添加
  Hlw-55B的添加量应根据通过镀槽的电量及所欲得到的镍磷合金的成分。每通过1000安培·小时电量应添加Hlw-55B的数量例于下表:
镍磷合金成分

Hlw-55B添加量,毫升

Ni–1~2%P

68–136

Ni–3~4%P

204–272

Ni–5~6%P

340–408

Ni–7~8%P

476–544

Ni–9~10%P

612–680

Ni–10~11%P

680–748

3、阴极电流密度的控制
  阴极电流密度的选择取决于镀件的形状、面积、阴极和阳极之间的相对位置以及镀层的厚度。总的原则是在保证镀层质量的条件下采用较大的电流密度。